金屬化陶瓷基板需要的材料支持主要包括以下幾類：

1. 陶瓷基板材料：這是金屬化陶瓷基板的基礎(chǔ)，常見(jiàn)的陶瓷基板材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）等。這些材料具有良好的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性，適合用于高溫、高電壓等惡劣環(huán)境下的電子器件封裝。

2. 金屬化材料：金屬化陶瓷基板的關(guān)鍵是在陶瓷表面形成一層金屬薄膜，常用的金屬化材料有銅（Cu）、鎳（Ni）、銀（Ag）等。這些材料具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，能夠有效地提高陶瓷基板的電氣性能。

3. 粘合劑和填充材料：在金屬化過(guò)程中，需要使用粘合劑將金屬薄膜牢固地粘附在陶瓷基板上，同時(shí)還需要填充金屬薄膜與陶瓷基板之間的空隙，以保證金屬化層的完整性和可靠性。常用的粘合劑和填充材料包括有機(jī)樹(shù)脂、導(dǎo)電膠等。

4. 其他輔助材料：在金屬化陶瓷基板的制備過(guò)程中，還需要使用一些輔助材料，如掩膜、刻蝕劑等。這些材料用于在陶瓷基板表面形成特定的金屬圖形或去除不需要的金屬部分，以滿足特定的應(yīng)用需求。

需要注意的是，金屬化陶瓷基板的材料選擇應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)用需求來(lái)確定。例如，在高溫環(huán)境下使用的電子器件需要選擇熱穩(wěn)定性好的陶瓷基板材料和金屬化材料；在需要高精度電路布局的應(yīng)用中，需要使用高精度的掩膜和刻蝕劑等輔助材料。